図１ チップ抵抗の構造断面図
図２ 抵抗体の構造
チップ抵抗は表面実装部品のなかでは最も多く使用される部品です。
最近では電子回路の省電力化に伴い定格電力の大きい抵抗を除いて一般回路ではチップ抵抗が大半を占めています。
一般のリード線タイプの抵抗の構造は円筒状のセラミックに抵抗体を形成し、螺旋状の溝を切って抵抗値をきめていますが
チップ抵抗の構造は平板状のセラミック基板に抵抗体を形成し、抵抗体の面積や厚みで抵抗値を調整しています。
抵抗体の形状は平板状のものや基板のパターンをつづら折状に配置したものなどがあります。(図２参照)
チップ抵抗は構造が平板状であり、またリード線がないなどの構造からリード線タイプの抵抗に比べてインダクタンス成分が少なく、アナログ回路や
高周波回路などで使用すると良い結果が得られます。
また小型の為、基板上に配置したときでも近接して配置できますから素子間のインピーダンスやインダクタンスも低減されます。